Автоматический поверхностный монтаж (монтаж SMD-компонентов)

ИВФ «Микротех» выполняет SMТ-монтаж на печатные платы по контракту.

• Успешно работаем в области разработки и производства электроники с 1992 года.
• Монтаж проводим в Воронеже (технопарк «Содружество»).
• Принимаем заказы с любыми печатными платами и любой комплектацией.

Наши возможности

Для SMT-монтажа используем автоматический установщик KAYO-A4 производства KAYO Automation Technology:

• количество монтажных головок — 4;
• количество мест для фидеров — 46;
• габариты и типы устанавливаемых компонентов — от 0402 до 40х40 мм; светодиоды, транзисторы, LED, SOT, QFP, BGA с шагом выводов ≥ 0,5 мм;
• макс. высота компонента — 5,5 мм;
• область монтажа — 48х30 см;
• средняя скорость монтажа — 4500 комп./ч

Для пайки установленных компонентов оплавлением используем конвекционную 6-зонную конвейерную печь. Перед отправкой в печь на каждой плате визуально контролируем правильность установки компонентов.

Ручной монтаж (пайку) применяем при:

• заказе партиями до 10 плат;
• изготовлении опытных и штучных изделий;
• установке DIP- и THT-компонентов, разъёмов и т. д.

Печатные платы отмываем в ультразвуковых ваннах.

На каждом этапе производства мы тщательно контролируем технологические процессы и качество изделий.

Дополнительные услуги

• Защита смонтированных печатных плат от влаги, высоких температур, коррозии и агрессивных химических сред путем лакировки высококачественными материалами.
• Регулировка и настройка изделий по разработанным заказчиком методикам, в соответствии с техническим заданием и договором на поставку продукции. Регулировка включает в себя проверку соединений и компонентов на печатной плате, анализ электрических параметров всей схемы либо её отдельных участков. При необходимости заказчик может предоставлять свое оборудование для регулировки.
• Программирование устройств по разработанным заказчиком программам.

Требования к заказу на монтаж плат

Для выполнения монтажа нам необходимы:

• перечень элементов в формате xls, doc или pdf, где для каждого компонента указаны
• позиционное обозначение;
• название;
• номинал;
• количество;
• тип корпуса;
• отметки в перечне элементов
• компоненты, устанавливаемые после SMT-монтажа (отметка — «доустановка»);
• не устанавливаемые компоненты (отметка — «не устанавливать»);
• сборочный чертеж в формате pdf, jpg, png, bmp или dwg.

Технологические требования

• Печатная плата должна иметь с двух противоположных краёв каждой стороны (желательно по длинным краям) области шириной минимум 5 мм, свободные от поверхностно монтируемых элементов.
• Элементы для монтажа принимаем в лентах (длиной не менее 32 см) или поддонах. Катушки и поддоны должны быть стандартными, без повреждений. Элементы в них должны быть ориентированы по ключу в одну сторону.
• Лента с элементами должна иметь заправочный конец длиной не менее 35 мм. Номинал компонента должен быть указан на катушке четким, читаемым шрифтом. Недопустимы: повреждения перфорации, склейка скотчем и заломы ленты.
• Компоненты в обрезках лент или россыпью обычно принимаем только для пайки опытных образцов или очень мелких партий (до 10 изделий). В случае более крупных заказов подобные обстоятельства обсуждаются в индивидуальном порядке: решение зависит от разнообразия компонентов и количества того или иного компонента в изделии.
• Компоненты с деформированными или окисленными выводами не принимаем.

Что увеличивает объем, сроки выполнения и стоимость работ

1. Габариты печатной платы (заготовки) менее 50 мм по одному из измерений.
2. Плата с двухсторонней установкой большого количества поверхностно монтируемых элементов.
3. Переходные отверстия на контактных площадках.
4. Отсутствие на заготовке реперных знаков.
5. Несоответствие топологии печатной платы стандарту IPC-SM-782A.
6. Отсутствие паяльной маски между выводами микросхем с шагом менее 0,8 мм, в том числе в корпусах BGA.
7. Печатные платы (заготовки) непрямоугольной формы.
8. Низкое качество предоставляемых печатных плат или электронных компонентов.
9. Поставка компонентов в обрезках лент или россыпью.
10. Поставка компонентов без технологического запаса.