Автоматический поверхностный монтаж (монтаж SMD-компонентов)

ИВФ «Микротех» выполняет SMТ-монтаж на печатные платы по контракту.

  • Успешно работаем в области разработки и производства электроники с 1992 года.
  • Монтаж проводим в Воронеже (технопарк «Содружество»).
  • Принимаем заказы с любыми печатными платами и любой комплектацией.

Наши возможности

Для SMT-монтажа используем автоматический установщик KAYO-A4 производства KAYO Automation Technology:

  • количество монтажных головок — 4;
  • количество мест для фидеров — 46;
  • габариты и типы устанавливаемых компонентов — от 0402 до 40х40 мм; светодиоды, транзисторы, LED, SOT, QFP, BGA с шагом выводов ≥ 0,5 мм;
  • макс. высота компонента — 5,5 мм;
  • область монтажа — 48х30 см;
  • средняя скорость монтажа — 4500 комп./ч

Автоматический установщик KAYO-A4

Для пайки установленных компонентов оплавлением используем конвекционную 6-зонную конвейерную печь. Перед отправкой в печь на каждой плате визуально контролируем правильность установки компонентов.

Ручной монтаж (пайку) применяем при:

  • заказе партиями до 10 плат;
  • изготовлении опытных и штучных изделий;
  • установке DIP- и THT-компонентов, разъёмов и т. д.

Печатные платы отмываем в ультразвуковых ваннах.

На каждом этапе производства мы тщательно контролируем технологические процессы и качество изделий.

Дополнительные услуги

  • Защита смонтированных печатных плат от влаги, высоких температур, коррозии и агрессивных химических сред путем лакировки высококачественными материалами.
  • Регулировка и настройка изделий по разработанным заказчиком методикам, в соответствии с техническим заданием и договором на поставку продукции. Регулировка включает в себя проверку соединений и компонентов на печатной плате, анализ электрических параметров всей схемы либо её отдельных участков. При необходимости заказчик может предоставлять свое оборудование для регулировки.
  • Программирование устройств по разработанным заказчиком программам.

Требования к заказу на монтаж плат

Для выполнения монтажа нам необходимы:

  • перечень элементов в формате xls, doc или pdf, где для каждого компонента указаны
    • позиционное обозначение;
    • название;
    • номинал;
    • количество;
    • тип корпуса;
  • отметки в перечне элементов
    • компоненты, устанавливаемые после SMT-монтажа (отметка — «доустановка»);
    • не устанавливаемые компоненты (отметка — «не устанавливать»);
  • сборочный чертеж в формате pdf, jpg, png, bmp или dwg.

Технологические требования

  • Печатная плата должна иметь с двух противоположных краёв каждой стороны (желательно по длинным краям) области шириной минимум 5 мм, свободные от поверхностно монтируемых элементов.
  • Элементы для монтажа принимаем в лентах (длиной не менее 32 см) или поддонах. Катушки и поддоны должны быть стандартными, без повреждений. Элементы в них должны быть ориентированы по ключу в одну сторону.
  • Лента с элементами должна иметь заправочный конец длиной не менее 35 мм. Номинал компонента должен быть указан на катушке четким, читаемым шрифтом. Недопустимы: повреждения перфорации, склейка скотчем и заломы ленты.
  • Компоненты в обрезках лент или россыпью обычно принимаем только для пайки опытных образцов или очень мелких партий (до 10 изделий). В случае более крупных заказов подобные обстоятельства обсуждаются в индивидуальном порядке: решение зависит от разнообразия компонентов и количества того или иного компонента в изделии.
  • Компоненты с деформированными или окисленными выводами не принимаем.

Что увеличивает объем, сроки выполнения и стоимость работ

  1. Габариты печатной платы (заготовки) менее 50 мм по одному из измерений.
  2. Плата с двухсторонней установкой большого количества поверхностно монтируемых элементов.
  3. Переходные отверстия на контактных площадках.
  4. Отсутствие на заготовке реперных знаков.
  5. Несоответствие топологии печатной платы стандарту IPC-SM-782A.
  6. Отсутствие паяльной маски между выводами микросхем с шагом менее 0,8 мм, в том числе в корпусах BGA.
  7. Печатные платы (заготовки) непрямоугольной формы.
  8. Низкое качество предоставляемых печатных плат или электронных компонентов.
  9. Поставка компонентов в обрезках лент или россыпью.
  10. Поставка компонентов без технологического запаса.